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2纳米芯片生产提速Rapidus能否在AI时代弯道超车?!
发布于 2025-07-12 16:36 阅读()
近期,日本半导体行业的新星Rapidus宣布了一项重要动向,该公司正在积极与美国的多家人工智能(AI)芯片设计企业展开合作洽谈,旨在进一步扩展其代工业务版图。Rapidus的社长小池淳义在一则新闻稿中披露了这一消息,并透露Rapidus已与包括Tenstorrent在内的两家初创企业达成了合作备忘录。这一举措标志着Rapidus在半导体制造领域迈出了坚实的步伐。在先进半导体技术的研发方面,Rapidus展现出了强大的实力。该公司从美国IBM公司引进了2纳米产品的制造技术,并计划于2027年实现量产。尽管这一目标比台积电预定的2025年量产计划稍晚两年,但小池淳义表示,Rapidus在最优生产条件下,从订单接收到芯片生产、组装的速度将远超台积电,预计可达到台积电的2至3倍以上,从而形成独特的竞争优势。
Rapidus在半导体技术的探索上并未止步于2纳米。小池淳义还透露,公司正K8凯发科技在积极筹备2纳米之后的1.4纳米技术。他强调,半导体产业的竞争日益激烈,如果不能在2年半到3年左右的时间内专注于下一代技术的研发,就很难在产业链中立足。因此,一旦2纳米的代工业务步入正轨,Rapidus将立即着手推进1.4纳米半导体的准备工作。
Rapidus的这一系列举措不仅展现了其在半导体制造领域的雄心壮志,也预示着日本半导体行业将迎来新的发展机遇。通过与美国AI芯片设计企业的合作,Rapidus有望进一步提升其技术水平和市场竞争力,为全K8凯发科技球半导体产业的发展注入新的活力。同时,Rapidus在试生产线的建设和先进技术的研发上的投入,也为其未来的量产计划奠定了坚实的基础。
随着全球对半导体需求的不断增长,Rapidus有望凭借其先进的技术和高效的生产能力,成为半导体行业的重要力量。Rapidus对下一代半导体技术的积极筹备,也展示了其对未来技术趋势的敏锐洞察力和前瞻性思维。在半导体产业快速发展的背景下,Rapidus的这一举措无疑将为公司的长期发展注入新的动力。来源:
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