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联发科首款台积电2nm制程旗舰SoC完成设计流片:明年底量产上市!
发布于 2025-09-17 13:13 阅读()
首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片(SoC)已成功完成设计流片(Tape out),成为全球首批2nm芯片之一,预计明年底进入量产并上市。
虽然官方并没有公布具体产品,但是从产品规划上来看已经很明显了,这无疑就是下一代的天玑9系旗舰——天玑9600。
据介绍,台积电的2 nm制程技术首次采用能够带来更优异的性能、功耗与良率的纳米片(Nanosheet)电晶体结构。
台积电的增强版2 nm制程技术与现有的N3E制程相比,逻辑密度增加1.2倍,K8凯发在相同功耗下性能提升高达18%,并能在相同速度下功耗减少约36%。
联发科表示与台积电一直以来持续在旗舰移动平台、运算、车用、数据中心等应用领域,共同打造兼具高性能与高能效的芯片组,而此次合作更象征着MediaTek与台积公司坚实伙伴关系的全新里程碑。返回搜狐,查看更多
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