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联电推出 55nm BCD 特色工艺平台包含非外延、外延、SOI 制程!

发布于 2025-10-22 20:58 阅读(

  

联电推出 55nm BCD 特色工艺平台包含非外延、外延、SOI 制程

  这一特色制程能在单一芯片上集成模拟、数字与电力元件,广泛应用于电源管理与混合信号集成电路,可提升移动设备、消费电子、汽车工业应用产品的能效表现,并提供更小芯片面积与卓越抗噪声表现。

  55 纳米 BCD 平台的推出,象征联电在 BCD 技术布局上的重要里程碑,更进一步完善我们的特殊制程产品组合,强化在电源管理市场的竞争优势。

  虽然 55 纳米 BCD 制程已在市场上量产多年,联电推出全新且全面的 55 纳米 BCD 解决方案,具备卓越的组件特性,协助客户打造创新电源解决方案,应用范围涵盖智慧型手机、穿戴式装置、车用、智能家庭与智慧工厂等领域。K8凯发科技K8凯发科技