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　　全球半导体制造龙头台积电3纳米制程产能面临严重短缺。多家科技巨头正在激烈争夺这一先进工艺的生产能力。英伟达、AMD等人工智能芯片制造商需求激增，连电动汽车制造商特斯拉也加入了抢夺行列。

　　据悉，台积电当前3纳米制程月产能约为10万至11万片晶圆。面对客户需求激增的压力，公司决定紧急扩充产能。预计今年底前，月产能将额外增加2万片，达到11万至12万片的水平。这一增幅超出了此前的市场预期。

　　产能扩张计划将持续至2026年。届时台积电3纳米制程月产能预计将进一步提升至14万至15万片。然而即便如此大幅扩产，仍难以完全满足市场需求。供需缺口问题预计将持续存在。

　　为支撑这一扩产计划，台积电将大幅增加资本支出。原定明年430亿美元的投资预算已上调至480亿至500亿美元区间。这笔资金将主要用于新建生产设施和购置先进设备。

　　3纳米制程技术代表着当前半导体制造的最高水平。相比上一代工艺，新技术能够提供更强的性能表现和更低的功耗水平。这些优势使其成为高端芯片制造的首选工艺。

　　英伟达作为人工智能芯片领域的领军企业，对先进制程的需求尤为迫切。该公司新一代GPU产品需要依托3纳米工艺来实现性能突破。AMD同样面临类似需求，其高端处理器产品线也需要先进制程支撑。

　　特斯拉的加入使得竞争更加激烈。这家电动汽车制造商正在开发自动驾驶和人工智能相关芯片。这些产品对制程工艺的要求同样严苛。

　　台积电作为全球最大的代工厂商，其产能分配直接影响着整个科技行业的发展节奏。3纳米制程的供应紧张状况反映了人工智能和高性能计算领域的快速增长。

　　与此同时，台积电的5纳米制程产能同样处于满负荷运转状态。公司正通过多种方式提升整体产能，包括改造旧产线和跨厂区协作等措施。

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