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莫迪立志造出印度芯10年后和中美三分天下!

发布于 2025-11-25 20:17 阅读(

  

莫迪立志造出印度芯10年后和中美三分天下

  莫迪政府计划投入100亿美元,力争在10年内让印度的半导体产业与中美等全球领先国家竞争。印度信息技术部长维什瑙最近在一次经济论坛上表示,印度从2022年开始的半导体发展计划,已经进入了从规划到执行的关键阶段。他指出,莫迪政府的目标是到2032年,使印度在半导体制造方面达到全球领先水平,并与中美等国的技术水平持平。为了实现这一目标,印度政府已经推出了100亿美元的激励措施,致力于建立一个涵盖芯片设计、制造、测试和封装的强大国内半导体生态系统。

  虽然莫迪政府雄心勃勃地宣称10年内让印度半导体制造追上中美,凯发k8天生赢家听起来充满激情,但实际上,从行业发展的基本规律来看,这个目标远远超出了现实的可行性。十年、100亿美元,这样的目标显得非常激进,尤其是对印度而言,挑战巨大。维什瑙提到的从规划阶段进入执行阶段,其实更多是为了政治宣传,类似于莫迪早些年提出的印度制造口号。尽管2022年印度半导体计划启动后,确实吸引了一些项目落地,如美光主导的封测厂、与力积电合作的28纳米代工项目,以及几个芯片设计孵化中心,但从整体来看,印度的这些举措依然停留在初级阶段。一个产业是否能够壮大,关键不仅仅是有没有一些厂房,而是看是否具备稳定的工艺积累、成熟的上下游生态系统和有竞争力的全球供应链体系。印度目前在这些方面都远远不够。

  莫迪政府当前最为自豪的口号是全球企业纷纷离开中国,印度是最佳替代地。然而,半导体产业可不是像生产T恤衫那样,企业只需从中国撤走就能立刻搬到印度。半导体产业对基础设施、工业能力、技术积累以及供应链的稳定性要求极高,而这些正是印度当前难以满足的。虽然印度提出了100亿美元的激励计划,听起来不小,但要知道,半导体制造是一个需要大量资金投入的行业,这个金额对于这一行业来说几乎微不足道。以台积电为例,美国亚利桑那州的半导体工厂第一期投资就超过了400亿美元,这还仅仅是由世界最成熟的团队操作。再比如英特尔,为了赶超台积电和三星,他们在新制程技术上的投资已经超过了1000亿美元。相比之下,印度的100亿美元不仅需要分散到设计、封测、代工、人才培养、电价补贴等多个领域,真正能用于制造上的资金非常有限,且计划分摊到10年时间。

  而且,为了吸引外资,印度还需要用相当一部分资金来补贴外资企业,帮助它们在印度建设厂房。因此,印度在本土技术研发上的投资实际上非常有限。至于半导体制造本身,印度目前最接近建成的晶圆厂,目标是28纳米制程技术,这其实是十多年前的技术。虽然这是一个起点,但问题是全球领先的半导体国家不会停滞不前,到时它们可能已经进入了2纳米甚至1.4纳米的技术节点。而印度即使在2030年左右能够量产28纳米技术,也许届时中美韩等国家的技术已经跨越了多个制程节点,印度不仅追不上,甚至连别国的旧技术也可能看不见。

  印度的工业能力也存在严重问题。建造半导体工厂需要稳定的电力供应、清洁的水源、极低的停工率和高标准的洁净室环境等条件,而印度的基础设施状况显然无法满足这些要求。很多地方的电力供应不稳定,工业区时常出现停电和跳闸现象。在这种环境下,即便是光刻机的稳定运行也难以保证。更为现实的问题是,印度要发展半导体产业,必须依靠大量理工科专业人才。虽然印度的高等教育系统培养了大量的软件工程师,但半导体产业并非软件开发,芯片制造涉及材料学、化学工程、凯发k8天生赢家机械工程和精密控制等多个领域的知识。印度在这些领域的人才储备远远不足,而且在留住核心技术人才方面存在很大困难。许多优秀的印度工程师已经选择去西方国家工作,要让这些人才回流,莫迪政府需要提供更具吸引力的条件。

  从现实角度来看,印度最有可能在短期内实现的目标是承接半导体产业链中的封装和测试环节,这部分技术门槛较低,而且印度的劳动力成本具有竞争力。然而,封装和测试并不是决定半导体产业地位的关键。真正能体现综合实力、掌控整个产业链并拥有技术话语权的是半导体的制造和设备领域。中国过去十多年在这些领域投入巨资,依靠庞大的市场和国家政策的支持,逐步突破了制造和设备环节,实现了自主可控。而目前印度的政府虽然刚刚开始尝试,但他们的目标却定得过高,最终很可能会因为现实的差距而遭遇失败。返回搜狐,查看更多