咨询电话： 13704000378
苹果首款2nm芯片：A20系列首次采用WMCM封装工艺！
发布于 2025-12-03 05:22 阅读（）
明年的苹果A20系列芯片将采用台积电2nm工艺制程，这将是苹果首款2nm芯片。
对比A19系列，A20和A20 Pro最大变化之一是封装工艺由之前的InFO转向WMCM，后者的核心变化是先封装再切割。
具体来看，WMCM封装技术是在完整晶圆上将CPU、GPU和神经网络引擎等多个模块进行互联整合，最后切割成单个芯片模块，这种方式省去了传统封装中必要的中介层，信号传输更快。
除此之外，苹果A20系列的缓存有望进一步提升，预计A20性能核心L2缓存为8MB，能效核心L2缓存为4MB，SLC缓存为12MB；A20 Pro性能核心L2缓存为16MB，能效核心L2缓存为8MB，SLC缓存为36MB-48MB。
这次苹果的发布节奏有所调整，其中明年秋季苹果将推出iPhone 18 Pro系列和折叠屏iPhone，iPhone 18标准版则是在2027年上半年亮相。
新闻资讯
高精度纳米级三坐标测量机技术深 TOP1 -
2 苹果首款2nm芯片：A20系列 12-03
-
3
科技生根 智造升级（走企业看高 12-03 -
4
突破性技术引领产业变革 长三角 12-03 -
5
全球芯片 “大迁徙”！90%投 12-02 -
6
甬企发布中国首颗全功能空间计算 12-02 -
7
第十四届中国创新创业大赛颠覆性 12-02 -
8
小米集团坚持创新驱动——科技生 12-01 -
9
长三角G60科创走廊发布重大创 12-01
