K8（凯发中国）凯发-天生赢家·一触即发

　　

　　1月3日消息，三星已经首发了全球首款2nm芯片Exynos 2600，高通、联发科、苹果等巨头也都将在下一代旗舰用上2nm工艺，芯片成本也水涨船高。

　　据行业预估，A20芯片成本高达280美元/颗（约合1958元人民币），对比上一代A19芯片，成本增幅达80%，远超此前业界预期。

　　据悉，A20芯片采用台积电2nm制程，首次全面应用全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管技术。

　　该技术可使晶体管栅极全方位包覆导电沟道，减少漏电并提升功耗效率，同时将芯片逻辑密度提升约1.2倍，强化能效与AI运算能力。

　　但第一代纳米片架构良率仍较脆弱，且制程需使用新材料与高精密制造工艺，直接推高生产成本；台积电新工艺还采用先进金属层间电容，虽提升效率却进一步增加开支。

　　此外，A20芯片摒弃苹果此前沿用的InFO封装方案，改用WMCM封装技术。

　　该技术可将CPU、GPU、神经网络引擎等独立芯片整合至同一封装内，实现各模块独立供电与灵活配置核心组合，提升整体效能与功耗控制能力，但新技术的研发与生产环节需额外投入，也成为成本增长的重要因素。

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　　据悉，A20芯片采用台积电2nm制程，首次全面应用全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管技术。

　　该技术可使晶体管栅极全方位包覆导电沟道，减少漏电并提升功耗效率，同时将芯片逻辑密度提升约1.2倍，强化能效与AI运算能力。

　　但第一代纳米片架构良率仍较脆弱，且制程需使用新材料与高精密制造工艺，直接推高生产成本；台积电新工艺还采用先进金属层间电容，虽提升效率却进一步增加开支。

　　此外，A20芯片摒弃苹果此前沿用的InFO封装方案，改用WMCM封装技术。

　　该技术可将CPU、GPU、神经网络引擎等独立芯片整合至同一封装内，实现各模块独立供电与灵活配置核心组合，提升整体效能与功耗控制能力，但新技术的研发与生产环节需额外投入，也成为成本增长的重要因素。

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　　该技术可使晶体管栅极全方位包覆导电沟道，减少漏电并提升功耗效率，同时将芯片逻辑密度提升约1.2倍，强化能效与AI运算能力。

　　但第一代纳米片架构良率仍较脆弱，且制程需使用新材料与高精密制造工艺，直接推高生产成本；台积电新工艺还采用先进金属层间电容，虽提升效率却进一步增加开支。

　　此外，A20芯片摒弃苹果此前沿用的InFO封装方案，改用WMCM封装技术。

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