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美日台联手科技合围高市下黑手卡中国脖子这招比稀土还厉害!!
发布于 2026-02-12 13:00 阅读()
台积电这家台湾企业,在全球芯片界那是响当当的存在,它掌握着最先进的制造技术,为苹果、高通这些大厂代工芯片。
现在,美日台三方凑到一起,联手在科技上围堵中国,日本首相高市早苗更是主动出手下黑手,这一招比咱们常说的稀土管制还要厉害。
现在不管是手机、电脑,还是汽车、军工设备,甚至是家里的智能电器,都离不开芯片。
芯片越先进,这些设备的性能就越好,所以芯片技术直接关系到一个国家的科技实力和产业发展。
中国这些年科技发展很快,在芯片领域也一直在努力追赶,美日台担心咱们赶上来之后,会影响他们的优势地位,就想着联手把咱们的路堵死。
他们心里都有自己的小算盘,但目标是一样的,都是不让中国拿到先进芯片,也不让中国自己造出先进芯片。
美国是牵头的,它想一直掌控全球芯片产业的主导权;日本在芯片材料和设备上有优势,想借着围堵中国,扩大自己的产业影响力;台湾当局则是一心投靠美国,甘愿当马前卒,靠着台积电的技术,帮美国一起卡咱们的脖子。
这三方凑到一起,就形成了一个合围圈,从技术、制造、材料等各个方面,全方位限制中国芯片产业的发展。
早在2022年8月,美国就出台了一项芯片法案,也就是所谓的《芯片与科学法案》,专门拿出钱来,鼓励全球的芯片企业去美国建厂,同时限制这些企业和中国合作。
美国的想法很简单,就是把全球最先进的芯片制造能力,都集中到自己身边,这样就能随时掌控主动权,想限制谁就限制谁。
台积电没办法,只能答应,计划到2030年,在美国亚利桑那州建三座晶圆厂,专门生产3纳米这种最先进的芯片。
除此之外,美国还不断收紧芯片出口管制,2025年4月,美国就把英伟达专为中国市场设计的H20芯片列入管制清单,不让它卖给中国。
到了2026年初,虽然有条件放行的英伟达H200芯片,但加了很多限制,比如中国客户买的数量不能超过美国客户的一半,还要经过第三方审核,不准用于军事用途。
美国这么做,就是想从源头切断中国获取先进芯片的渠道,同时逼着全球芯片企业都服从它的管制,不跟中国合作。
而日本和台湾当局,就是美国最积极的追随者,主动跳出来配合美国的围堵计划。
这里说的高市,就是日本首相高市早苗,她是日本政坛的右翼,一直喊着“台湾有事就是日本有事”,对中国态度强硬,这次在芯片围堵上,她主动出手,下的黑手比谁都积极。
日本在芯片材料和设备上有很强的优势,比如光刻胶、氟化氢这些制造芯片必须用到的材料,日本企业的市场份额很高,很多国家都依赖日本进口。
高市早苗上台后,把半导体产业当成重中之重,专门推动相关政策,让日本政府能直接插手芯片供应链,目的就是借着自己的材料和设备优势,帮美国一起卡中国的脖子。
2026年2月5日,台积电董事长专门跑到东京,见了高市早苗,告诉她,台积电要把日本熊本的第二工厂升级,专门生产3纳米芯片。
要知道,3纳米芯片是目前全球最先进的芯片,之前只有台积电在台湾能生产,现在台积电把这项技术带到日本,等于让日本也拥有了最先进的芯片制造能力。
为了拉拢台积电,日本政府已经承诺给台积电最高7320亿日元的补贴,现在工厂要升级,补贴可能还会加码。
高市早苗这么做,就是想把日本的材料、设备优势,和台积电的制造优势结合起来,形成一个“日本材料+台积电制造”的闭环,这样既能扩大日本的芯片产业影响力,又能进一步加固对中国的围堵,算得上是一举两得,这黑手伸得确实够长。
台湾当局一直一心投靠美国,看到美国和日本都行动起来,也赶紧跟上,甘愿当马前卒,逼着台积电一起卡大陆的脖子。
台湾当局的经济事务部,在2025年6月修订了出口管制计划,直接把华为、中芯国际这些大陆企业,列入了实体清单,禁止台积电向这些企业出口先进芯片,甚至连一些不怎么先进的产品,也要经过批准才能供货。
更过分的是,台湾当局比美国还积极,2024年底,有一家大陆企业订购的芯片,可能最终用在了华为的芯片上,台积电知道后,立刻向美国政府举报,还暂停了发货,最后这家大陆企业被美国列入了黑名单。
2025年底,台积电更是直接向大批大陆芯片设计公司发出断供通知,16纳米、14纳米及以下制程的芯片,只要不符合美国的规定,就一律暂停发货。
很多人以为,台积电是自愿这么做的,其实不是,它是被台湾当局和美国逼着的。
台湾当局依附于美国,不敢反抗美国的要求,只能逼着台积电服从;而台积电的很多设备和技术,都依赖美国,要是不服从,美国就会剥夺它对关键设备和软件的使用权,台积电根本承受不起这样的损失,只能被迫断供大陆,沦为台湾当局和美国围堵中国的工具。
台积电作为全球最厉害的芯片代工企业,掌握着3纳米、5纳米这些最先进的制造技术,全球大部分高端芯片,都是台积电代工生产的。
本来,台积电和大陆的合作很密切,大陆也是台积电的重要客户,但是在美日台的施压下,台积电的动作,彻底扎紧了对中国围堵的口子。
在美国,台积电的工厂已经开始建设,计划2027年投产3纳米芯片;在日本,熊本的第一工厂已经在2024年底投产,第二工厂升级后,也将在2027年底生产3纳米芯片。
这样一来,台积电就把最先进的芯片制造能力,分散到了美国和日本,形成了“台湾+美国+日本”的高端芯片制造闭环。
以前,咱们要是想拿到先进芯片,还能从台积电采购,现在台积电断供了,美国和日本又联手限制,咱们想拿到先进芯片就变得非常困难。
而且,台积电把先进技术带到美国和日本后,美日台三方就能全方位掌控全球高端芯片制造,咱们自己研发先进芯片,还会面临技术、设备、材料等多方面的限制,难度一下子就变大了。
很多人都知道,中国在稀土领域有很大的优势,控制着全球37%的稀土储量、68%的开采量,还有92%的精炼产能,尤其是重稀土,咱们掌控着99%的精炼产能,美国80%的稀土都依赖中国进口,要是咱们限制稀土出口,就能卡美国的脖子。
首先,稀土只是一种原材料,虽然重要,但它的用途主要集中在部分领域,而且其他国家也在努力寻找替代材料,或者扩大自己的稀土开采,长期来看,稀土的制约力会慢慢减弱。
而芯片不一样,它是所有高科技产业的核心,没有先进芯片,几乎所有的高端设备都造不出来,影响的领域比稀土广得多。
其次,中国在稀土领域有绝对优势,能主动控制出口,卡别人的脖子;但在芯片领域,咱们处于被动地位,高端芯片依赖进口,先进的制造技术、设备、材料,都被美日台掌控着,他们想限制咱们,就能随时下手。
而且芯片技术的壁垒很高,不是短期内能突破的,咱们想要自己造出3纳米、5纳米这样的先进芯片,还需要很长时间的努力,而稀土的替代和开采,难度要小得多。
最后,美日台形成了合围,从技术、制造、材料等各个方面全方位限制,而稀土只是单一领域的制约,所以说,这招比稀土还厉害,也更狠。
咱们的高端手机、AI服务器、军工设备等,都需要先进芯片,现在因为拿不到足够的先进芯片,部分产业的发展受到了限制。
而且,咱们自己的芯片制造企业,比如中芯国际,虽然已经能量产5纳米芯片,正在向更先进的制程追赶,但在设备和材料上,还是依赖进口,容易被美日台卡脖子。
这些年,咱们一直在加大芯片领域的研发投入,国产芯片材料、设备的技术也在不断突破,很多中低端芯片,咱们已经能自己生产,不用依赖进口。
虽然高端芯片还面临困难,但只要咱们坚持下去,不断突破技术瓶颈,迟早能打破美日台的围堵。
说到底,美日台联手围堵中国芯片产业,本质上就是害怕中国发展强大,想通过卡脖子的方式,阻碍中国的发展。
但他们忘了,中国从来不会被困难吓倒,越是被限制,咱们就越努力,相信用不了多久,咱们就能打破他们的封锁,在芯片领域实现自主自强,让他们的阴谋彻底落空。
希望中国科研人员通过不断进取的精神,能早日彻底打破美日台的垄断和威胁,彻底将美日台踩翻在地!
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