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国产无硅芯片落地！打破3纳米工艺困局美日荷“封锁联合”泡汤北京大学科研团队以厚度不及纸张十万分之一的材料为基础，成功研发出一款“未来芯片”。经测试，该芯片运算速度提升40%，能耗降低10%——这并非科幻电影...
2025-10-05 阅读（697） 标签：纳米制造技术 -
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