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　　10月31日，ASML在上海举办进博会展前交流会，今年是其第七次参展，将以“积纳米之微，成大千世界”为主题，数字化展示多款光刻产品。公司全球执行副总裁沈波称，参展旨在呼应开放合作精神。他认为AI发展使芯片需求全方位增长，未来半导体发展需提升芯片性能和发展芯片架构。ASML展示的XT:260光刻机可提升封装效率和良率，NXT:870B系统则能实现高产和校正能力。

　　10月31日，光刻机龙头厂商ASML（阿斯麦）于中国区总部上海张江办公室举办进博会展前媒体交流会。

　　今年是ASML第七次参加进博会，其将以“积纳米之微，成大千世界”为主题，亮相国家会展中心技术装备展区集成电路专区。此次进博会，ASML将以数字化方式展示全景光刻解决方案下的多款产品和重点业务，包括TWINSCAN NXT:870B（以下简称“NXT:870B”）和TWINSCAN XT:260（以下简称“XT:260”）这两套光刻系统。

　　ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波表示，公司参加进博会并不是为了商业化目的。他认为，进博会开放合作的主旨精神也是ASML一直在行业中倡导的。ASML希望呼应进博会的开放合作精神，向同行学习、交流，分享一些ASML关于行业的看法和想法，以及展示技术上的新发展。

　　沈波表示，过去大家常说“芯片是现代工业的粮食”，如今已演进成为“AI芯片是社会、工业、生活中非常基础的‘食物’”。根据麦肯锡预测，到2030年，AI（人工智能）将为全球GDP贡献13万亿美元左右的价值，也就是说未来还有四五年的时间，往后的发展规模会越来越大。

　　AI给半导体带来的需求，不仅是GPU（图形处理器）、HBM（高带宽内存）等高端芯片，而是全方位的。沈波表示，当用到GPU和CPU做超级计算的时候，前面大量的数据是由很多传感器或主流的模拟芯片来收集的，还有大量用到成熟制程的逻辑芯片，包括各种传感器等等，这些全都需要半导体芯片，且不只是3纳米、5纳米的半导体芯片，大量主流的芯片几乎都需要。

　　此外，沈波认为，AI真正对半导体设备需求带来影响的是应用端。他表示，等终端应用扩展到消费端、到工业领域的大规模应用，那个时候AI才会真正带来半导体产业的全面发展。

　　他还表示，就半导体行业发展的摩尔定律和现在AI时代对算力的要求而言，芯片本身性能需要提升。为了缩小算力需求和芯片发展的剪刀差，一方面需要提升芯片性能，另一方面也需要芯片架构的发展，比如3D集成。

　　沈波补充表示，3D集成以及利用芯片之间相互键合的技术等各类组合技术，将成为未来整个芯片行业的大趋势。

　　在AI时代的芯片发展过程中，先进封装将成为后摩尔定律时代的关键技术。ASML此次进博会上展示的XT:260光刻机可支持从先进封装到主流市场的广泛应用。

　　ASML认为，通过2D微缩持续缩小晶体管尺寸、提升晶体管密度与能效，以及借助3D集成进行堆叠和封装来突破平面极限，是芯片行业在技术领域寻求创新突破的两大核心路线。ASML的光刻系统持续推动2D微缩，同时赋能先进封装与3D集成。

　　在先进封装领域，ASML的XT:260机型是基于其独有的双工作台技术，采用业界公认的XT4平台，具有大视场曝光的i-line（汞线）光刻系统。该产品能够有效提升性能并降低单片晶圆成本。

　　相比EUV（极紫外光刻机）和其他款DUV（深紫外光刻机），XT:260并没有使用更先进的光源而是采用i-line，其特点在于大视场曝光，而这恰恰针对先进封装领域的需求。

　　沈波指出，先进封装涉及多芯片的拼接，如果成像面积太小，拼接过程中会留下很多缝隙（Stitching）。他形象地比喻道，这就像制衣时如果使用许多小布料，就需要频繁缝合；而当视场变大后，就像使用整块布料，无需过多拼接。过多拼接不仅降低生产效率，还会影响良率，因为拼接过程难免出现误差。光刻系统的视场增大以后，先进封装的效率和良率将显著提升。

　　此外，ASML的全景光刻解决方案还为3D集成的核心键合工艺提供坚实支持，帮助减少晶圆形变所导致的对准误差、保障芯片精准堆叠，并实现更短、更快的互联，以满足客户在新兴应用领域日益增长的需求。

　　另外，此次展示的NXT:870B系统，在升级的光学器件和最新一代磁悬浮平台的支持下，可实现每小时晶圆产量（wph）400片以上，并为键合后的套刻和阶梯式工艺提供强大的校正能力。

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