K8（凯发中国）凯发-天生赢家·一触即发

　　第八届中国国际进口博览会（进博会）汇聚全球半导体产业巨头，展示了最新的技术成果和合作前景。此次展会以“开放合作”为主题，聚焦于

　　SK海力士重点展示了AI相关的存储产品，包括基于新一代PIM（Processing in Memory）技术解决方案的GDDR6-AiM、针对服务器与数据中心多样化容量需求的eSSD、高性能服务器用DRAM模组ServerDIMM。引人注目的是，SK海力士还展出了图形用DRAM产品GDDR7，相较于前一代，GDDR7可将运行速度提升60%、能效提升50%以上，为AI加速器提供了更强大的支持。此外，SK电讯将AI数据中心搬进了展台，展示了其在存储、冷却、运营、安保等AI基础设施领域的建设。

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　　美光科技则展示了其数据中心、客户端与移动通信、汽车与本地智能设备等细分领域的存储产品。在数据中心领域，美光带来了MRDIMM内存模组、DDR5RDIMM、SOCAMM2、CZ122内存扩展模块、9650固态硬盘、6600ION固态硬盘、7600固态硬盘。其中，9650固态硬盘为业界首款PCIe®Gen6固态硬盘，有效提升了AI训练与推理效率。在客户端与移动通信领域，美光展示了GDDR7、LPDDR5X、LPCAMM2、CSODIMM、CUDIMM、4600固态硬盘、2600固态硬盘。美光LPDDR5X为业界首款1γ(1-gamma)工艺16GBLPDDR5X，为旗舰智能手机提供前沿能效和高速带宽，加速AI和数据密集型应用。三星也在进博会上展示了应用于数据中心的DDR5MRDIMM和模块化存储SOCAMM2。这些存储新品的亮相，预示着AI时代对存储性能的更高要求。

　　ASML以“积纳米之微，成大千世界”为主题，展示了其面向主流芯片市场的全景光刻解决方案，融合光刻机、计算光刻和电子束量测与检测技术。ASML展示的DUV光刻机包括TWINSCAN XT:260和TWINSCAN NXT:870B。其中，TWINSCAN XT:260是ASML首款可服务于先进封装领域的光刻系统，通过光学系统的创新，具有大视场曝光，相较于现有机型可提高4倍生产效率。TWINSCAN NXT:870B在升级的光学器件和最新一代磁悬浮平台的支持下，可实现每小时晶圆产量（wph）400片以上，并为键合后的套刻和阶梯式工艺提供校正能力。在多电子束量测与检验领域，ASML展示了其首款实现在线缺陷检测（涵盖物理缺陷和电性缺陷）的25束电子束检测系统eScan1100，其晶圆量测吞吐量提升至单束系统的10倍以上。这些技术展示了ASML在半导体制造设备领域的领先地位。

　　从半导体设备到AI应用终端，技术协同创新的脉络清晰可见。AMD展台展示了基于AMD芯片的服务器、工作站、MiniAI工作站、AIPC等成果。其中，AMD锐龙MiniAI工作站成为现场最受关注的产品之一，搭载AMD锐龙AIMAX+395处理器，融合CPU、GPU与NPU异构算力，可在本地运行高参数大模型。高通则展示了12款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的中国手机厂商旗舰产品。此外，高通还通过与面壁智能合作，在搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的终端上，落地了新一代基于MiniCPM-4V多模态大模型的GUIAgent智能体技术。这些成果展示了AI技术在终端应用领域的广泛前景。

　　随着AI算力的不断提升，存储技术和半导体制造技术也在不断革新。SK海力士、美光、ASML、AMD、高通等巨头的最新技术成果，将推动半导体产业进入新的发展阶段。你认为，在AI芯片技术快速发展的今天，哪些关键技术突破将引领未来的发展方向？