K8（凯发中国）凯发-天生赢家·一触即发

　　今天分享的是：2025半导体行业报告：空白掩模版：光刻工艺核心原料，国产化亟待突破

　　在半导体产业链中，掩模版作为光刻工艺的“底片”，是芯片制造过程中图形转移的核心载体。其中，空白掩模版作为掩模版的基础材料，其地位尤为重要。它如同未曝光的胶片，通过在石英基板上镀制光学薄膜构成，是形成精密电路图形的前提。随着芯片制程不断向更先进节点演进，对空白掩模版的平整度、缺陷控制和材料纯度提出了近乎苛刻的要求。这一看似不起眼的材料，实则成为制约半导体技术发展的关键环节之一。

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　　目前，全球空白掩模版市场呈现高度集中的格局，日本厂商占据绝对主导地位。行业巨头HOYA在极紫外光刻（EUV）和深紫外光刻（DUV）用空白掩模版领域均拥有显著市场份额，其余市场也主要由日本信越、AGC等企业把控。韩国企业如S&S Tech、SKC等正积极追赶，而中国厂商在该领域，尤其是高端产品方面，仍处于起步阶段。数据显示，2024年全球空白掩模版市场规模约18亿美元，其中中国大陆市场约为4亿美元，显示出巨大的市场潜力与严峻的对外依赖现状。

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　　中国大陆作为全球第二大半导体材料市场，掩模版需求随着晶圆产能的扩张而持续增长。报告指出，中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2023年的17.78亿美元，年复合增长率达到两位数。国内庞大的晶圆制造产能，特别是成熟制程和存储芯片领域的快速发展，为空白掩模版的国产化提供了坚实的市场基础。然而，国内供应商目前的产品多集中于平板显示、PCB等中低端领域，在高端半导体用空白掩模版方面几乎依赖进口，成为产业链自主可控的一个明显短板。

　　突破空白掩模版的国产化瓶颈具有重要的战略意义。面对全球供应链的不确定性，实现关键材料的自主可控是保障国内半导体产业安全与稳定的必然要求。目前，已有部分国内企业开始通过自主研发或跨境收购等方式切入这一赛道。例如，聚和材料计划收购韩国SK Enpulse的空白掩模业务，以期弥补国内在相关技术领域的缺失。这类举措旨在吸收先进技术，加速国产化进程，逐步改变高端产品完全依赖外部供应的局面。

　　总体来看，空白掩模版作为光刻工艺的源头，其技术突破与国产化替代关乎整个半导体产业链的健全与发展。随着人工智能、高性能计算等新兴领域对先进芯片需求的激增，对高端掩模版及其基础材料空白掩模版的需求将只增不减。推动该领域的本土化研发与生产，不仅是市场所需，更是提升产业整体竞争力、实现技术自立自强的关键一步。前路虽充满挑战，但突破之日，必将为中国的半导体产业注入新的强劲动力。