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粤芯半导体取得晶圆光刻对准失败处理方法专利!

发布于 2025-12-31 09:39 阅读(

  

粤芯半导体取得晶圆光刻对准失败处理方法专利

  国家知识产权局信息显示,粤芯半导体技术股份有限公司取得一项名为“一种晶圆光刻过程中对准失败的处理方法及装置”的专利,授权公告号CN120742630B,申请日期为2025年8月。

  天眼查资料显示,粤芯半导体技术股份有限公司,成立于2017年,位于广州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本236559.1397万人民币。通过天眼查大数据分析,粤芯半导体技术股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目133次,财产线条,此外企业还拥有行政许可128个。

  声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

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