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　　双方计划基于塔塔电子即将投产的晶圆厂和OSAT（封装测试）工厂，探索在印度本地生产英特尔产品，并进行先进封装领域的技术合作。

　　多年来，为了成为真正的科技强国，印度不断吸引外资，与各国大厂争取合作，用市场换技术。

　　但从半个世纪前的仙童公司，到后来的富士康，科技巨头们纷纷提出在印度建厂的计划，却也总是高调开场，黯然落幕。

　　对印度来说，芯片产业就是它那个期待极高，收获却远远不达预期的“黄粱一梦”。

　　早在1962年，印度企业巴拉特电子有限公司（BEL，Bharat Electronics Ltd.）就能量产硅和锗晶体管。

　　要知道，1959年美国的仙童公司（Fairchild）才发明出“硅平面工艺集成电路”，1962年仙童才和德州仪器一起销售最初的逻辑IC芯片。

　　但当时印度很强势，不仅要求仙童遵循“许可证制度（License Raj）”，还要求仙童印度公司接受本地企业的大比例控股，里面有很多流程都是不透明的。

　　1960年代，美国已经进入基建的黄金年代，硅谷有着发达的交通和完善的通信网络。

　　但印度仍相当落后，不仅道路条件差，物流成本高，其科技园区的水电供应也不稳定，甚至因电话网络的落后，连基本的国际通信也难以保证。

　　与仙童的合作告吹之后，印度在1984年成立了一家集成设备制造商SCL，也曾主动向发达国家寻求技术授权，将本国技术从5微米提高到了0.8微米。

　　当时印度政府几乎是集举国之力，扶持着SCL做半导体，为它投资了7000万美元。

　　SCL从印度理工学院、班加罗尔印度科学研究所聘请人才，甚至从印度航空航天和国防电子公司挖人，科研实力也可见一斑。

　　此后，在印度臃肿低效的官僚体制中，对SCL的重建计划被一再搁置，直到1997年才获得约5000万美元的重建资金。

　　但8年时间，全球半导体技术早已迭代数次，印度芯片业的先发优势也荡然无存。

　　然而半个世纪过去，当印度芯片业在SCL被大火吞噬，印度一直没有突破核心技术，此时仍以“芯片大国”作为自身的国际定位，就非常不明智了。

　　因为完成“芯片大国”的目标不是一朝一夕，只有将其拆解成无数个小目标，分阶段去攻克才能逐步完成，但印度却曾想跨过低端制造阶段，直接成为大国。

　　2005年，英特尔要在印度投资数亿美元，建立一座芯片封装测试（ATMP）工厂。

　　但真实情况却是，英特尔明确要求印度政府提供包括免税在内的多种优惠政策，但印度根本没有针对半导体业的系统激励政策，优惠条款得现写。

　　结果，印度原本承诺在2006年5月出台优惠政策，拖到2007年仍不见踪影。

　　到2007年3月，英特尔实在等不下去了，转而与中方达成协议，宣布投资25亿美元在中国大连建厂。

　　富士康原本计划与印度矿业巨头韦丹塔（Vedanta）合作建设价值195亿美元的半导体合资项目。

　　其一是负责技术授权的欧洲芯片大厂，意法半导体（STMicroelectronics），其二是印度本土的矿业巨头，同时也是印度六大财阀之一的“韦丹塔集团”。

　　此时的印度，早已忘记了上次的教训，不仅没有赶快落实合作，还要求意法半导体持有合资公司的股份，以证明它对技术授权的承诺。

　　意法半导体当然不吃这一套，反手就将合作涉及的技术授权从28nm制程调整为40nm制程。

　　面对科技企业的反向施压，印度要求相关单位重新提交审核资料，然后就在系统内层层审核。

　　2023年7月，富士康正式宣布退出价值195亿美元的半导体项目，游戏结束。

　　而更深层的问题在于，多次合作失败后，印度在半导体产业的核心领域依然处于空心状态。

　　曾经，美国在冷战时期为对抗苏联而将半导体技术转移给日本和韩国，直接促成了两国的技术爆发，让他们的地位快速提升。

　　就在最近，美国牵头启动了一项名为《硅和平宣言》的新倡议，日本、韩国、以色列、澳大利亚、新加坡等国家均被邀请签署。

　　因为小集团壁垒会加速其中成员的技术发展，却让其他国家难以获得其内部共享的研发成果，让落后者更落后。

　　日本，是全球领先的半导体设备供应商，在EUV光刻胶等关键领域有着近乎垄断的地位；

　　韩国，拥有三星、SK海力士等科技企业，在先进制程和存储芯片领域占据领先地位；

　　到目前为止，印度没有企业得到ASML的技术授权，尼康、佳能这样的企业也未与印度达成合作。

　　第一个，是纳米压印技术，目前实验室已经证实其能实现2nm精度，每小时只能制造25片晶圆，效率是ASML的EUV光刻机的1/6。

　　相比于使用紫外线的光刻机，X射线光刻技术直接用X射线进行刻写，分辨率可达到0.01-10nm，理论上比ASML的EUV光刻机更先进。

　　一是技术仍处于研发阶段，俄罗斯方面乐观预计，其X射线年实现量产；而采用不同技术路线的美国初创公司Substrate，虽说进度更快，但它用X射线光刻机量产芯片，最早也要等到2028年。

　　二是此技术与国际上主流的EUV光刻机的技术标准不兼容，未来盈利有很高的一道坎。

　　印度还有第三种技术，那就是用1980年代SCL研究所制造的DUV光刻机。

　　但这种几十年前的技术相当落后，良率只能达到30%，而且每小时只能生产5片晶圆。

　　为了推动美光落地印度，印度政府为其提供了70%的投资，并允许美光对其印度公司100%持股。

　　另一家由印度公司CG Semi主导的CG Semi Private Limited项目，参与其中的日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics公司，资本占比加在一起不足10%，虽说提供了技术，但其实连“外资”都算不上。

　　然而从跨国大厂们一次次伸出橄榄枝，却又一次次失望撤离就能看出，印度芯片业发展缓慢，根本原因却还是在内部。

　　上世纪的仙童半导体建厂项目，本世纪的英特尔和富士康，其实都是被印度庞大的官僚体系和复杂的政策系统给送走的。

　　英特尔这样的企业是作为未来的链主而存在，一旦落地印度，围绕在它身边的所有供应链企业，都要适应印度当地的办事风格。

　　作为联邦制国家，印度的中央与各邦、邦与邦之间权力分散，其中任何一个利益相关方达不成一致，项目就可能一拖再拖。

　　这种内耗+拖延症的结果之一，就是配套差，邦界之间有很多高危路、断头路，外企之间的物流成本特别高。

　　这让印度困在“边修路边开车”的尴尬境地，结果他们的“修路”速度还奇慢无比。

　　就拿水资源来说，印度拥有南亚次大陆主要的河流体系，却也忍受着极度低效的水资源管理和严重的水污染，即便是科技产业中心班加罗尔，也曾频繁陷入“水危机”。

　　曾经酝酿数十年的全国性“内河联网计划”（类似于我们的南水北调工程），就在复杂的邦际纠纷和国家部门的彼此掣肘中一再搁浅。

　　2023年，印度电子和信息技术联盟部长阿什维尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）曾在采访中表示：“如果生态系统到位，在未来四至五年内，印度将成为世界上最大的半导体制造目的地，因为印度的生产成本是全球最具竞争力的。”

　　这个逻辑如果成立，即便印度无法孕育出自己的芯片企业，也能吸引国际上有名的大厂前来设立分部，台积电、英特尔、三星、美光……

　　但事实是，印度不仅拿不出清洗晶圆所需的巨量纯化水，也保证不了晶圆厂长期24小时的不间断供电。

　　想象一下，一次几分钟的电压骤降，就足以让晶圆厂中价值数十亿美元正在加工的晶圆全部报废，最终是数千万美元的损失，这谁能承受得起。

　　印度有着庞大的码农、工程师人群，他们不光有技术，还能够轻松使用英语交流，可以在很多国家的软件行业自由行走。

　　而根据汇丰全球研究报告，印度在2024-2025财年的信息技术出口额预计达到2100亿美元，占据全球信息技术外包总支出的18%。

　　但问题是，支持这些外包项目的人员中，有相当一部分是低附加值的编码、测试和维护人员，虽有技术，但仍属于企业的“耗材”。

　　既然是耗材，人员的快速流动就难以避免。近年来的一些行业报告中指出，印度工程师的跳槽率，大约在20%-35%之间，这为企业管理带来相当多的额外成本。

　　当然印度也有优秀的高等学府，不断向科技企业输送人才，比如大名鼎鼎的印度理工学院（Indian Institutes of Technology, IITs）。

　　但其极难的入学考试，以及相当高的专业度，最终将大批高素质人才送到了美国硅谷。

　　正确的姿势，应是沉下心来，一寸一寸地去填补基础设施、制度成本、人才支撑等方面的短板。k8凯发官网入口