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　　在半导体设备国产化的浪潮中，有一家公司的名字反复出现在光刻机产业链的关键位置——华卓精科。

　　2月12日，证监会网站披露，北京华卓精科科技股份有限公司正式在北京证监局办理辅导备案登记，拟重启首次公开发行股票并上市，招商证券担任辅导券商。

　　上一次，它已经过了科创板上市委审议，却在2024年6月主动撤回了申请。这一次卷土重来，背后是国产半导体设备政策加码与市场需求爆发的双重机遇。

　　华卓精科成立于2012年，创始人朱煜是清华大学长聘教授、博士生导师，同时也是国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技重大专项的技术副总师。

　　朱煜直接持有华卓精科37.81%的股份，并通过一致行动协议控制公司51.89%的表决权，是公司的实际控制人和首席科学家。他还曾在2016年至2019年担任北方华创的独立董事——北方华创是国内半导体设备龙头，这段经历也让朱煜对半导体设备产业化有了更深的理解。

　　华卓精科走的是一条典型的产学研用路线：清华大学的技术积累，加上方向支持，最终转化为可以商业化的产品。

　　光刻机被称为半导体工业皇冠上的明珠，而双工件台就是这颗明珠里最精密的零件之一。

　　双工件台的重要性毋庸置疑？它承载着硅片，在光刻过程中完成上下片、对准、晶圆面型测量和曝光等一系列动作。这些动作的精度要求达到纳米级别——一纳米大约是一根头发丝直径的十万分之一。稍有偏差，整片晶圆就报废了。

　　华卓精科自主研发的纳米级双工件台，采用磁悬浮平面电机一体化架构，技术路线与国际领先企业同步。目前，这款产品的定位精度达到纳米级，是国内少数具备光刻机双工件台供应能力的企业，已经成功适配上海微电子的28nm浸没式光刻机，为其进厂验证提供了关键支撑。

　　在光刻机这个被卡脖子最严重的领域，能做到这个程度，已经相当不易。不过需要说明的是，目前双工件台产品仍处于小批量定制生产阶段，还没有实现大规模量产。

　　除了光刻机核心零部件，公司还在晶圆级键合设备领域取得了重要突破。键合设备是先进封装的关键设备，随着芯片越做越小，把多个小芯片像拼积木一样组合在一起的先进封装技术变得越来越重要，键合设备就是完成这个拼接动作的核心装备。

　　华卓精科的晶圆级键合设备支持8英寸和12英寸晶圆加工，价格相比外资产品有明显优势，已向国内多家头部半导体企业交付使用。

　　就在重启IPO的前几天——2月4日，华卓精科刚刚向武汉客户交付了自主研发的D2W芯粒混合键合设备。这是一款面向HBM（高带宽存储器）制造和Chiplet异构集成的关键设备。

　　目前全球芯粒混合键合设备市场主要被国际巨头把持，中国在先进封装设备领域的国产化率还不到5%。华卓精科的这次交付，算是在这个高壁垒市场撕开了一道口子。

　　此外，公司还围绕HBM芯片制造，推出了混合键合设备、熔融键合设备、激光剥离设备、激光退火设备等一整套解决方案，产品线已经相当完整。

　　2015年12月，公司先在新三板挂牌，2019年2月摘牌。2020年6月，正式申报科创板IPO并获受理，2021年9月通过上市委审议。

　　按照当时的计划，华卓精科最初拟募集资金约10.35亿元，后调整为发行8000万股、募集资金7.35亿元，资金主要用于半导体装备关键零部件研发制造、超精密测控产品长三角创新与研发中心建设等项目。

　　但此后IPO进程一直没有实质推进。2024年6月，公司以整体市场环境及自身资本运作发展规划为由，主动撤回了申请。

　　从财务数据来看，华卓精科的营收一直在稳步增长：2017年5410万元，2018年8571万元，2019年1.21亿元，2020年1.52亿元。2020年毛利率44.97%，净利率8.16%，盈利能力不错。

　　一方面，国产半导体设备的政策支持力度在持续加大，光刻机产业链的国产替代需求比两年前更加迫切。另一方面，先进封装市场正在爆发——预计2024年到2030年复合增长率将达到9.5%，到2030年市场规模有望突破794亿美元。华卓精科在光刻机零部件和先进封装设备两条赛道上都有布局，这个时间点重启IPO，时机选得不错。

　　光刻机双工件台、晶圆级键合设备、芯粒混合键合装备……这些过去完全依赖进口的核心设备，正在被一家家中国企业逐个攻破。而每一个技术突破的背后，都需要大量的研发人才。

　　从华卓精科的招聘需求来看，超精密运动控制、光学系统设计、半导体工艺工程等方向的高端人才，正是这类企业最渴求的。随着公司IPO重启、融资到位后产能扩张，相关岗位的需求只会更多。

　　对于半导体设备领域的从业者来说，国产替代的大潮不是口号，而是实实在在的职业机会。

　　4. 闪存市场（）：华卓精科D2W芯粒混合键合设备交付武汉客户（2026年2月4日）

　　6. 华卓精科科创板招股说明书（上会稿）：公司财务数据、股权结构及募资计划

　　7. 证券时报：朱煜清华大学长聘教授背景及国家科技重大专项技术副总师履历

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