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飞凯材料:公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品!

发布于 2026-02-26 23:11 阅读(

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飞凯材料:公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品

  同花顺300033)金融研究中心02月24日讯,有投资者向飞凯材料300398)提问, 请问飞凯材料是否有应用于第四代半导体生产的材料,谢谢。

  公司回答表示,您好,第四代半导体作为面向未来的超宽禁带材料,其产业化进程对配套材料技术提出了更高要求,公司对此保持着密切的技术跟踪。目前,公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。上述产品组合在技术上有潜力适配第四代半导体产业,尤其是其封装与组装环节,但具体应用需视下游客户的工艺要求而定。未来,公司将持续关注行业技术发展,基于现有材料技术平台与经验,与客户协同研发,推动产品迭代与应用拓展,从而巩固并提升公司在半导体材料领域的核心竞争力。感谢您对公司的关注,谢谢!