K8（凯发中国）凯发-天生赢家·一触即发

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　　在全球半导体产业链重构与国产替代加速的背景下，半导体设备作为产业基石，正迎来历史性发展机遇。2024年全球半导体设备市场规模达1171亿美元，中国以496亿美元需求规模蝉联全球第一，且增速显著高于全球平均水平。随着AI算力芯片、汽车电子、先进封装等新兴需求爆发，叠加美国技术封锁倒逼国产化进程提速，半导体设备行业呈现“需求扩张+国产替代”双轮驱动逻辑。机构预测，2025年中国半导体设备市场规模将突破2000亿元，国产化率有望从当前的21.58%提升至30%以上，核心设备厂商将率先受益。

　　刻蚀设备占晶圆制造设备市场约20%份额，技术门槛极高。中微公司（688012）作为国内龙头，5nm以下刻蚀技术已通过台积电验证，2025年上半年刻蚀设备收入同比增长40%，LPCVD设备收入增长超600%。北方华创（002371）则实现28nm及以上成熟制程刻蚀设备全覆盖，14nm设备进入验证阶段，平台化布局优势显著。屹唐半导体（未上市）凭借干法刻蚀技术突破，逐步导入国内产线. 光刻设备：国产化攻坚关键领域

　　光刻机国产化率不足1%，但细分领域已现突破。上海微电子（未上市）承担光刻机整机研发，28nm工艺设备进入产线验证；科益虹源（未上市）提供DUV光源系统，福晶科技（002222）为光源核心部件供应商。涂胶显影设备环节，芯源微（688037）28nm前道设备通过验证，市占率提升至4%，打破东京电子垄断。

　　PECVD和ALD设备国产化率不足10%。拓荆科技（688072）PECVD设备市占率国内第一，2025年订单同比增长超50%；北方华创PVD设备全球市占率85%，中微公司MOCVD设备在Mini LED领域市占率超60%。微导纳米（688147）ALD设备进入光伏与半导体双赛道，技术指标达国际主流水平。

　　清洗步骤占芯片制造工序30%以上，单片清洗设备成主流。盛美上海（688082）SAPS/TEBO兆声波技术全球领先，全球市占率6.6%，2025年上半年营收增长35.8%；北方华创槽式清洗设备批量交付，至纯科技（603690）28nm湿法设备实现国产替代。

　　华海清科（688120）国内唯一12英寸CMP设备厂商，2025年新签订单同比翻倍，减薄机、离子注入机新品放量。其设备已覆盖中芯国际、长江存储等头部晶圆厂，技术指标比肩应用材料。

　　凯世通（万业企业子公司）12英寸低能大束流设备量产，中科信（未上市）28nm工艺全覆盖，北方华创进军高能离子注入领域。国产化率从2020年不足5%提升至2025年约15%。

　　中科飞测（688012）前道检测设备市占率突破5%，精测电子（300567）膜厚、电子束检测设备进入中芯国际供应链。全球市场由KLA垄断，国产替代空间超百亿元。

　　盛美上海电镀设备突破CoWoS工艺，华海清科减薄机适配3D堆叠，拓荆科技混合键合设备实现量产。长电科技（600584）2.5D/3D封装设备产能利用率达95%，通富微电（002156）Chiplet技术量产。

　　南大光电（300346）ArF光刻胶通过中芯国际验证，国产化率从2020年不足10%升至34%；凯美特气（002549）电子特气纯度达99.99999%，供应台积电、中芯国际。