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ASML光刻机已使用300多个认证3D打印零件半导体行业应用的关键分享!
发布于 2025-11-24 20:17 阅读()
南极熊获悉,2025年11月17日,全球光刻机巨头荷兰ASML的Lead Arichitect - Dr. Radu Donose,在ASTM Formnext增材制造创新&标准峰会中发表题为“助力半导体行业大量增材零件生产的关键 - 标准化和供应商认证”的演讲。
目前,在ASML光刻机生产中,已经有超过300个零部件是由增材制造工艺加工并通过认证使用,包括但不限于,LB-PBF工艺制造的钛合金,316L不锈钢零件;DED工艺制造的钛合金零件;SLA工艺制造的树脂零件;FFF工艺制造的PEEK和PC零件;SLS工艺制造的PA12零件等。
根据零部件的复杂程度,将不同增材零件分为三级。借助参考ISO/ASTM国际标准,对不同级别的零件提出不同的认证需求。
满足ISO/ASTM 52901:2018标准《增材制造 — 通用原则 — 采购增材制造零件的要求》
满足ISO/ASTM 52928:2024标准《金属增材制造 — 原材料 — 粉末全生命周期管理》
满足所有第二级零件需求满足ISO/ASTM 52904:2019标准《金属增材制造 — 工艺特性与性能 — 满足关键应用要求的金属粉末床熔融工艺》
增材制造已经在推动半导体行业的发展。借助增材制造工艺给行业带来了更多的设计自由和零件性能提升。国际标准的采用和应用是提升增材工艺成熟度的关键所在,尤其是光刻机的产品生产中。基于国际标准进一步提升加强的内部需求可以达到更好的针对产品的品控。
彩蛋:分享结束后,日本光学集团代表与ASML专家进行了交流,尤其是对于在光刻机等产品中采用的相对昂贵的增材制造工艺技术,是否会对产品成本有影响。ASML专家回应到,因为ASML的光刻机是高端产品,利润空间足够并且增材零件带来的性能提升有目共睹。但是日本厂商生产的低端相关设备,也许确实还不适合大量采用增材制造技术。
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