K8（凯发中国）凯发-天生赢家·一触即发

　　

　　上世纪六十年代，美国半导体产业刚起步，那时候芯片还挺简单，晶体管数量不多，对光刻机的要求也没那么高。GCA和珀金埃尔默这些公司，靠着光学和精密制造的积累，先站出来搞设备。

　　GCA1957年就推出第一台光刻机，能刻1微米线宽，军方需要大批芯片搞装备，就成了他们的主要客户。市场份额大，GCA管理层有点飘，客户反馈问题，他们不太上心，导致后来丢了不少订单。

　　珀金埃尔默1973年出Micralign投影扫描仪，也分了一杯羹。美国是光刻技术的发明地，早早靠军工把芯片商业化了。

　　七十年代末，日本开始发力。通产省推超大规模集成电路计划，拉着尼康和佳能这些光学老玩家，加上东芝这样的存储器厂家，一起上阵。

　　尼康1977年买了GCA的机器，仔细研究后，1980年推出NSR-1010G。佳能1970年就搞出PPC-1，日本第一台。东芝团队帮忙测试芯片，反馈数据优化设备。日本企业注重服务，卖机器还上门帮忙调试，客户用着舒心。

　　渐渐地，美国客户转投日本那边，GCA市场份额下滑，日本占了七成。尼康和佳能成了第二代霸主，出口全球，供应链拉得稳稳的。

　　荷兰那边，飞利浦实验室1970年代就试着搞SIRE原型，但进展慢。1984年4月1日，飞利浦和ASM合资成立ASML，只有31人起步。早期设备性能一般，卖不动，只能自家用。

　　1980年代末，PAS系列推出，对准技术开始显优势。随着芯片设计复杂，这项技术帮了大忙。

　　ASML订单增多，1995年出PAS 5500/400步扫机，1999年Twinscan双台系统。2000年后，EUV研发启动，2011年收购Cymer，供应链扩展到全球上千家。ASML慢慢爬到顶，市场份额超八成。

　　ASML从1984年起步，到现在2026年，花了40多年才站稳脚跟。早期就是飞利浦的一个小部门，赔钱多年，独立出来后靠政府和伙伴撑着。

　　研发步步推进，1990年代专注步扫技术，2000年后转战EUV。EUV这东西复杂，集成了激光、真空系统、镜片等，供应商包括德国Zeiss、日本公司。

　　ASML不是全自己造，而是整合全球资源。2020年代，高NA EUV推出，一台成本2.5亿刀，能帮台积电、三星生产更先进芯片。海金克在书里写，这公司像长跑选手，积累经验，数据海量，合作紧密。

　　马克·海金克作为荷兰科技记者，跟踪ASML多年，访谈过300多高管。他的书《芯片制造：光刻巨头ASML传奇之路》2023年出，2025年中文版上市。

　　海金克说，ASML成功靠创新和合作，早期差点倒闭，但抓住浸润式技术机会，甩开尼康和佳能。

　　台积电帮了大忙，提供浸润方案，把波长从193nm缩到132nm。ASML市场份额从1990年代的低位，涨到现在的83%。EUV垄断，因为研发周期长，投入大，其他公司跟不上。

　　现在ASML全球员工4万多，在16国设点，包括中国。2025年营收282亿欧元，中国占销售额33%，最大市场。但美国限制下，2026年预计降到20%。

　　海金克访谈中提到，阿斯麦对中国市场担忧不止出口管制，更是本土竞争加剧。中国企业从2018年起，就在攻克浸润式DUV，上海微电子等公司进度快。ASML知道，这场赛跑不光技术，还看执行。

　　海金克直言，中国企业劲头比ASML大。ASML是慢慢熬，中国直接全产业链上马。华为这种通信起家的，也扎进设备研发，史上头一回。2019年美禁运后，华为建厂招人，逆向研究ASML机器。

　　中国拉产业链顶尖企业，核心公司带头。华为垂直整合，通信、设计、终端齐备。SMIC SN1和SN2厂月产能各3.5万片，2024年用囤的ASML DUV扩线nm。虽有差距，但砸钱追赶。

　　比起ASML单干40年，中国资源倾斜猛，执行力强。海金克说，中国独特在门外汉也深研。企业像东芝模式融合，全链条推进。SMIC 2026年5nm量产，AI GPU Ascend 910B性能比Nvidia老款。

　　华为麒麟9030出，靠DUV极限推。囤800多台ASML机，当缓冲，自研EUV原型2025年出，破解瓶颈。虽成本高缺陷多，但步步突破。专家估计，2028-2030年出芯片，比预想早。

　　全球光刻整机制造，就剩荷兰、日本、中国三家。ASML领跑，2025年高NA EUV给TSMC 2nm用。尼康佳能市场10%，中国SMEE 28nm出。海金克觉得，赛跑看供应链投入。中国自力，差距缩。SMIC扩70k片月产能，华为AI GPU追。格局变，ASML禁运，中国升。

　　海金克书里强调，限制出口反推中国自主。阿斯麦知道，本土化加速，竞争多。荷兰政府2024年扩管制，先进DUV禁售中国。但中国DUV国产生效，14nm和7nm设备测试。

　　Wccftech报道，中国韧性强，制裁成催化剂。企业放下竞争，集中资源。海金克2018年访ASML领导，就注意到上海微电子攻浸润式。从研发到产线需时，但压力大，进度快。

　　中国成ASML最大客户，2024年占41%，2025年33%。但本土设备崛起，保障供应链。南华早报说，中国致力于DUV和EUV自研，突破限制。

　　全球链紧，中国份额升。海金克访谈，白宫门易开，想传观点。但阿斯麦担忧本土竞争。书里写，ASML冒险之旅，从小公司到关键玩家，靠全球合作。中国创新，与ASML芯片连。

　　这赛跑不止技术，还看决心。中国企业狠劲，缩短差距。全球半导体平衡在变，中国自主路走稳。

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